Zmarł Andy Grove - współtwórca potęgi Intela
22 marca 2016, 10:27Wczoraj w wieku 79 lat zmarł Andy Grove, jeden z twórców potęgi Intela. Przyczyny śmierci nie podano. W latach 90. mężczyzna skutecznie walczył z rakiem prostaty, w 2000 roku zdiagnozowano u niego chorobę Parkinsona.
Google atakuje IBM-a
15 lipca 2009, 10:29Google po raz pierwszy otwarcie konkuruje z IBM-em, próbując wykraść Błękitnemu Gigantowi klientów. Wyszukiwarkowy koncern udostępnił zestaw narzędzi, które ułatwiają klientom biznesowym migrację z Lotus Notes do Google Apps Premier.
Problemy z EUV rozwiązane, za kilka lat powstaną 2-nanometrowe kości?
11 lipca 2019, 09:02AMD zaprezentowało niedawno 7-nanometrowe procesory z rodziny Ryzen 3, a Samsung może w ciągu najbliższych miesięcy rozpocząć produkcję kości w technologii 5-nanometrów. Stało się to możliwe dzięki temu, że w końcu poradzono sobie z problemami trapiącymi litografię w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV).
Tłuste lata półprzewodników
20 listopada 2006, 13:19Przemysł półprzewodnikowy w najbliższym czasie nie będzie miał najmniejszych powodów do zmartwień. Semiconductor Industry Association (SIA) poinformowała, że w roku 2008 obroty całego przemysłu półprzewodników wzrosną do 303,4 miliarda dolarów.
Chiny coraz droższe
21 czerwca 2011, 15:41Chińska firma Southwest Integrated Circuit Design (SWID), która nie posiada własnych fabryk, podpisała umowę na produkcję układów scalonych z amerykańską Tower Semiconductor. Chińskie kości będą wytwarzane w Newport Beach w Kalifornii.
AMD zaskakuje
19 września 2007, 09:36AMD poinformowało, że udzieli firmie Freescale Semiconductor licencji na zaawansowane technologie wykorzystywane w nowoczesnych układach graficznych. Freescale będzie miało prawo zintegrować technologie OpenGL ES 2.0 i OpenVG 1.0 w swoim procesorze i.MX.
Coraz więcej zamówień na EUV
22 lipca 2016, 10:57ASML informuje o rosnącej liczbie zamówień na systemy do produkcji półprzewodników w technologii ekstremalnie dalekiego ultrafioletu (EUV). W ostatnim kwartale zamówiono 4 takie systemy, a ASLM spodziewa się, że w przyszłym roku sprzeda ich 12.
FeDRAM - nowy pomysł na pamięci
13 sierpnia 2009, 11:47Naukowcy z Yale University i badacze z Semiconductor Research Corp. (SRC) ogłosili, że pamięci ferroelektryczne lepiej nadają się do zastąpienia obecnych układów DRAM niż pamięci flash. Już przed kilkoma miesiącami zaprezentowali oni eksperymentalny ferroelektryczny tranzystor dla układów FeDRAM.
Apple chce przejąć część Intela
23 lipca 2019, 09:26Apple prowadzi zaawansowane rozmowy w celu odkupienia od Intela jego wydziału zajmującego się produkcję układów scalonych do smartfonów, poinformowały anonimowe źródła na łamach The Wall Street Journal. Jeśli transakcja dojdzie do skutku Apple zyska kontrolę nad rozwojem i produkcją krytycznych elementów iPhone'a.
Mały Hynix
5 grudnia 2006, 09:30Hynix Semiconductor opracował najmniejszą i najszybszą kość DRAM o pojemności 512 megabitów. Układ przeznaczony jest dla urządzeń przenośnych.
« poprzednia strona następna strona » 1 2 3 4 5 6 7 8 9
